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(空氣污染防制法第24條)貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第1批至第8批公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案,如說明,請查照。

主管機關: 環保署空保處
公(發)布機關: 環保署空保處
公(發)布日期: 108.08.12
公(發)布字號: 環署空字第1080053859號
容:
主旨:貴轄○○科技股份有限公司函詢該公司製程是否屬本署公告第 1 
      批至第 8  批公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源
      疑義一案,如說明,請查照。
說明:
  一、依本署公告第 4  批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷
      電路板製造程序,係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、
      外層線路形成、防焊(綠)漆印刷或鍍(焊)錫等製造程序之一者
      。但僅從事裁切、鑽(鉆)孔加工或組裝作業者不在此限。前述公
      告條件,係針對製程中可能逸散揮發性有機物或無機酸(鹼)進行
      管制。
  二、另依本署公告第 8  批公私場所應申請設置、變更及操作許可之有
      機溶劑作業程序,係指同一公私場所有機溶劑總設計或總實際使用
      量達 20 公噸 /  年以上,且其廠房面積大於 50 平方公尺以上及
      生產設備之馬力與電熱合計達 2.25 千瓦以上者。上述公告條件,
      主要針對製程中使用有機溶劑可能排放之揮發性有機物,加以管制
      。其中公告條件之有機溶劑,係指於製程所使用之含碳氫化合物液
      體,在室溫下易揮發出氣體(揮發性有機物),且不論所使用有機
      溶劑之碳氫化合物溶劑成分比例,皆應妥善做好空氣污染防制措施
      ,前述有機溶劑之總設計或總實際使用量係以全量計量為原則。
  三、本案○○科技股份有限公司生產製程,包含變壓器產品、電源供應
      器產品、表面黏著技術 -  零件 PCB  板半成品、 ICP  生產製程
      、光通訊產品等相關製造程序,如經現場實際情形判定,有符合前
      述公告條件之一者,即應依規定申請固定污染源設置及操作許可證
      。本案請貴局依該公司檢附之資料及實際個案情形,本權責查明後
      逕復該公司。
  四、本署 105  年 8  月 15 日環署空字第 105006596 0號函即日起停
      止適用。